제품소개
Back Grinding Tape (전기·전자용 TAPE)
1) Wafer의 Pattern면에 부착하여, 두꺼운 wafer의 두께를 얇게 하거나, 균일하게 연마(grinding)하는 공정에 사용 2) wafer 연삭 시 Pattern면에 부착하여 회로 면을 보호하면서, wafer의 두께를 얇게 가공하기 위해 사용하는 테이프.