제품소개

Back Grinding Tape (전기·전자용 TAPE)

BACK GRINDING 테이프

주문에 따라 폭, 길이 다양하게 생산
가능합니다.

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Back Grinding Tape(전기·전자용 TAPE)

1) Wafer의 Pattern면에 부착하여, 두꺼운 wafer의 두께를 얇게 하거나,
균일하게 연마(grinding)하는 공정에 사용
2) wafer 연삭 시 Pattern면에 부착하여 회로 면을 보호하면서, wafer의 두께를
얇게 가공하기 위해 사용하는 테이프.

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