제품소개

Dicing Tape (전기·전자용 TAPE)

DICING테이프

주문에 따라 폭, 길이 다양하게 생산
가능합니다.

Dicing테이프1 Dicing테이프1
Dicing Tape(전기·전자용 TAPE)

1) Back grinding된 Wafer면에 부착하여 wafer의 scibe line을 따라 휠을 고속
회전 시켜 개개의 칩 size으로 일정하게 절단(sawing, dicing) 하는 공정에
사용하는 테이프 입니다.
2) 반도체 공정 중 back grind 된 면에 붙여져서 dicing 시 커트된 칩을 유지
하고, dicing 된 칩을 bonding 공정으로 옮기는 역할을 수행합니다.

Dicing테이프2